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    高通、聯發科旗艦4nm芯片均于年底商用

    2022/11/16 14:46:04 來源:每日經濟新聞
    [摘要]上周(11月8日),聯發科已發布年底旗艦芯片,即天璣9200,基于臺積電第二代4nm制程,集成170億晶體管,CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%

      對于一部手機來說,芯片是其性能的核心,也是廠商們競爭的高地。每一次先進制程芯片的發布,都將引發業界關注。

      11月16日,高通在2022驍龍峰會上正式發布新一代安卓旗艦平臺——第二代驍龍8,該芯片在人工智能、影像和游戲性能方面進行了提升。

      安卓陣營里,聯發科和高通的技術比拼仍在繼續。上周(11月8日),聯發科已發布年底旗艦芯片,即天璣9200,基于臺積電第二代4nm制程,集成170億晶體管,CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。近年來,聯發科試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場,去年甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片。

      對于外界關注的量產上市時間,《每日經濟新聞》記者注意到,第二代驍龍8和天璣9200的商用時間均為今年底,而聯發科去年則晚于高通。伴隨著雙方芯片的亮相,高通與聯發科將直接正面開戰,誰擁有更尖精的技術,將決定下一階段的市場話語權。

      終端廠商齊搶高通

      與第一代驍龍8移動平臺相比,高通方面表示,第二代驍龍8具備一些大的改進,包括人工智能、影像、游戲性能以及連接能力等。

      “我們把人工智能作為設計第二代驍龍8的關鍵技術。”高通高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick說道。據他介紹,該芯片在自然語言方面,處理性能提升超過4倍,能效提升達60%。在拍照能力上,第二代驍龍8集成了驍龍首個“認知ISP(Cognitive-ISP)”,能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割。此外,該芯片還通過移動端基于硬件加速的實時光追特性,提升游戲的體驗。

      性能方面,第二代驍龍8延續了4納米工藝技術,并配備64位Kryo CPU,主頻最高在3.2GHz。此次第二代驍龍8采用1+2+2+3的架構,包含1個Cortex- X3(3.2GHz)、2個Cortex- A715(2.8GHz)、2個Cortex- A710(2.8GHz)以及3個Cortex-A510R(2.0GHz)。高通稱,新的Kryo CPU在性能上提高了35%,能效則提升了40%。

      按照慣例,高通每一次發布旗艦芯片都會受到各大安卓手機廠商的青睞,包括榮耀、OPPO、vivo和小米、中興等在內的多家手機廠商均表示將采用第二代驍龍8。具體到型號上,OPPO稱,將在下一代Find X旗艦產品中搭載。

      有趣的是,記者注意到,日前聯發科發布的天璣9200也強調了影像、游戲體驗、通信能力等。

      談及雙方的參數比較,Counterpoint Researc副總監Brady通過電話對記者表示,性能方面,高通在設計中有自己的半定制化核心架構,而聯發科仍采用Arm的原生架構;在“核“的數量上,高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節能核心,這表明高通對臺積電有比較強的信心,因為發熱會降低芯片的效能。另外,高通加強了AI的能力。在光追方面,雙方都進行了強調,這或許不僅會用在游戲,未來可能會用在VR上。

      聯發科繼續沖擊高端芯片市場

      華為海思份額萎縮后,全球芯片市場的競爭格局也發生了較大的變化。2020年聯發科營收首次突破100億美元,并超越高通成為全球最大的芯片供應商。

      調研機構Counterpoint Research公布的數據顯示,2022年第二季度,在全球智能手機AP(應用處理器)出貨量方面,聯發科以39%的市場份額排名第一,高通以29%的份額排名第二。

      雖然聯發科出貨量占比更高,但高通憑借其在高端市場的地位,以及具有更高溢價的產能組合能力,推動了平均單價的增長,使得其在第二季度的智能手機AP銷售額方面的市場份額達到44%,排名第一。

      近年來,聯發科持續沖擊高端芯片市場,不過品牌方面,外界對其中端市場的固有認知短期內難以改變。一方面,聯發科早期的“turnkey模式“(交鑰匙模式)大幅降低手機門檻,使得市場誕生出一批搭載聯發科芯片的山寨機;另一方面,聯發科的高端芯片曾頻繁被手機廠商搭載在中低端手機中。

      2015年,聯發科推出Helio X系列SoC,對標高通800系列,結果小米推出了搭載Helio X10的紅米Note 3,定價799元起,隨著其他各大廠商的跟進,將高端定位的Helio X10直接變成了千元機標配SoC。

      2020年5G換機潮來臨,聯發科抓住機遇在去年搶先高通,發布了全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片—天璣9000。隨后,vivo X80系列,OPPO Find X系列以及榮耀70系列等中高端旗艦機型均搭載了聯發科。

      那么,聯發科能否借助5G時代的4納米芯片實現逆襲呢?Brady回復稱,去年高通和聯發科4納米芯片在制程上有差異,使得聯發科有機會追趕,但今年雙方都由臺積電代工,并且商用時間均為今年年底,雙方對標的意圖較為明顯。目前,高通和聯發科的芯片都站在同一個立足點,但外界會認為,高通的芯片更高階一些,如果聯發科的定價策略激進,那么它的量會更高一點。

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