5月22日晚7點,小米將舉行戰略新品發布會,屆時包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都將亮相。
在當下復雜的國際環境以及激烈的產業競爭背景下,這款旗艦機SoC芯片的推出不僅對小米有非常重要的意義,這也是行業一次不小的突破,繼華為后,小米成為中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。
外界之前對小米研發SoC芯片的了解甚少,按照小米創辦人、董事長雷軍的說法,2021年初,小米做了一個重大決議：造車。同時,小米還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業務,重新開始研發手機SoC。
這也意味著小米花費了四年時間,最終完成了這款SoC芯片的研發和量產。SoC研發復雜度很高,從時間節奏上看進展較為順利。
雷軍稱,截止今年4月底,四年多玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。這個體量,在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。同時,小米還制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年,至少投資500億。
雷軍說,如果沒有巨大的決心和勇氣,如果沒有足夠的研發投入和技術實力,玄戒走不到今天。
研發芯片是個重資產模式,對任何一家企業來說養芯片團隊都是一筆巨大的支出,一款大芯片投入往往需要數億美元,且未來需要不斷迭代,這都是長期的“負擔”,這也是至今手機廠商比較少涉足SoC的主要原因。
在此之前,小米在芯片上曾遭遇一些波折,一開始立足做大芯片但后來轉為小芯片。2014年9月,小米澎湃項目立項。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端,但這款芯片應該沒有達到預期。
雷軍之前對外披露,后來,因為種種原因,遭遇挫折,小米暫停了SoC大芯片的研發。
正當大家都以為小米放棄了大芯片研發而專注在“造車”上時,小米“大芯片”則一直在悄悄進行中。一位小米內部人士也形容小米大芯片項目“一直很神秘”,之前自己也不清楚其具體進展。
一位不愿意具名的行業人士對澎湃新聞記者表示,小米芯片團隊的競爭力很強,其他不方便多表達,等待小米官宣。
玄戒O1采用目前最先進的3納米芯片制程工藝,方案是小米自研AP架構搭配外掛第三方基帶。
第三方分析機構Omdia首席分析師Zaker Li在報告中評價,玄戒O1性能表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。
SoC是高度集成的芯片,AP包括CPU、GPU、電源芯片、信號處理芯片等；而基帶在手機SoC芯片負責通信功能處理。對非通信廠商出身的企業來說,研發基帶難度大,且獲益不多。目前全球范圍內,除華為和三星具備基帶集成能力外,其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案,蘋果也外掛高通的基帶芯片。
Omdia認為,目前,采用自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案,是小米SoC發展路徑上的最優選擇。
Omdia也分析認為基帶產品專利壁壘高,突破難；其次,需要全球適配,成本巨大；最后,通信環境也極端復雜,現實中的無線通信場景千差萬別,要確保芯片在各種復雜環境下都能保持穩定的信號接收性能,必須進行長期、大規模的實地測試和持續優化。
小米下了如此大的決心去自研芯片,那么玄戒能夠給小米帶來什么呢？
雷軍說,小米一直有顆“芯片夢”,因為,要想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攀登的高峰,也是繞不過去的一場硬仗。“我們深入總結第一次造芯的經驗教訓。我們發現,只有做高端旗艦SoC,才會真正掌握先進的芯片技術,才能更好支持我們的高端化戰略。”
小米的路徑規劃倒不是稀奇,走在小米前面的巨頭比如蘋果、華為都是這樣做的。在激烈的市場競爭下,自研芯片能夠給終端產品帶來差異化的能力,此外,自研芯片使用量足夠大的話成本會比外采要低許多。
小米如今的業務體量也足夠大、無論手機、家電都位于行業前列,還有大力發展中的汽車業務,這都需要大量的芯片,如果小米自研芯片不斷迭代后效果不錯,將給小米帶來不小的經濟價值。
Omdia表示,基于已公開的技術參數分析,小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構與超大緩存設計,其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片。
當然,作為一個新進入者,外界也不能對小米玄戒O1寄望過高,芯片短期內沒有辦法形成規模效應,這塊業務將給小米帶來虧損,拖累小米財務表現。
Omdia認為,作為首代產品,主要承擔技術驗證使命,規劃出貨量保守控制在數十萬級別,受小規模流片影響,初期成本會居高不下。
據悉,該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產品線。
Omdia認為,小米自研芯片多代產品的市場驗證,以及成本優化,短期內,很難對其現有的旗艦SoC供應格局產生影響,因此無需擔心影響于第三方芯片供應商的關系。小米仍需要與第三方的芯片供應商繼續保持緊密的合作。
5月20日,小米與芯片供應商高通簽署了全新的多年合作協議。雙方提到,在協議期內,小米的旗艦智能手機產品將持續搭載驍龍8系移動平臺,覆蓋多個產品代際,并將在中國及全球市場銷售。未來雙方在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域,持續推動技術進步。
此外,外界也擔心小米芯片采用最先進的3納米制程是否會受到流片限制,畢竟國內的芯片代工廠目前還無法制造3納米芯片。目前,針對3納米手機芯片工藝沒有什么限制,但公開后是否會引發風險,這些都沒有辦法做出預判。
不難看出,雷軍已經構筑了一張全新的版圖,小米“造車”推動了小米品牌高端化進程,“玄戒O1”推出會進一步助推小米品牌高端化,增加小米品牌的綜合競爭力,向“硬核科技”公司靠攏。
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