近期,聯發科官宣2024天璣芯片新品發布會定檔12月23日,可以確定的是,這款芯片應該是備受期待的天璣8400。據目前爆料信息來看,天璣 8400 作為一款定位中高端市場的次旗艦芯片,首次采用了旗艦級全大核設計思路,在性能、能效、AI能力等多個方面進行了全面升級,搭載該芯片的終端體驗將得到大幅提升。
@數碼閑聊站等行業大V爆料,天璣8400采用了先進的臺積電4nm制程工藝,搭載了八個Cortex-A725大核,其中1顆核心頻率達到3.25GHz,三顆核心為3.0GHz,剩余四顆為2.1GHz。得益于全大核架構的優勢,理論上比傳統“大核+小核”的結構,能在提供更高多線程性能的同時,通過智能任務調度管理,在高負載和日常使用中能提供更強的性能以及更出色的能效表現。
在GPU方面,天璣8400將采用Arm新一代G720 MC7 GPU,安兔兔理論跑分高達180萬分,超越了同級產品,在未來搭載的終端機型中將具備極強的競爭力。
此外,天璣8400在AI性能方面也有所提升,預計將繼續支持端側生成式AI的,推動AI技術在中高端機型中的應用普及,讓更多消費者能夠體驗到智能化的創新功能。
作為聯發科全大核架構的又一力作,天璣8400不僅在性能和能效上能夠保持同級領先的水準,更進一步提升了中高端智能手機的整體表現,相信未來的手機SoC將更多地采用全大核設計,帶來更加出色的用戶體驗。聯發科的持續創新將推動移動芯片技術的不斷進步,天璣8400的發布,必將成為2024年智能手機市場中的一大亮點。
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