小米7再曝新料 驍龍845無線充電AI加持

　　眾所周知,小米和高通的關系非同一般,其合作歷史也非常悠久。日前,小米科技CEO雷軍現身高通驍龍技術峰會并發表演講。雷軍表示,小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845移動平臺,而據外媒報道,雷軍已經確認這款旗艦機就是小米7,或2018年年初發布。按照時間節點來算,小米7搭載驍龍845是穩了。

　　根據此前的消息,小米7遠不止驍龍845這一個賣點。在全面屏手機席卷行業的形勢下,小米7必將采用全面屏設計,但目前并不能確認其全面屏類型。此外還有媒體報道,小米7將加入3D面部識別功能,比現在安卓手機搭載的2D面部識別更安全、準確率更高。同時,小米7還會首次搭載無線充電功能,采用“Qi”無線充電協議,而Qi無線充電協議的最高功率為15W。這樣一來,小米7依舊會沿用玻璃機身設計。

　　小米7的這塊全面屏也大有來頭,據消息人士透露,小米7將搭載6英寸的AMOLED屏幕。傳聞小米已經跟三星簽署合同,將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED屏幕,看來小米7已經在量產的路上了？除了以上,雷軍還在驍龍技術峰會上透露未來機型的AI計劃,據悉,小米7也會加入大熱的人工智能（AI）技術,專門用來識別圖片等,以提升拍照體驗。