【萬通商務網】北京時間8月14日上午消息、近期業界盛傳、蘋果新一代iPad將采用性能更強的A6處理器 . 但據<<臺灣經濟新聞>>援引半導體制造行業知情人士的消息報道稱、A6處理器最早要到明年第二季度才能上市 .
知情人士表示、A6處理器被看作是新一代iPad的核心組件 . <<臺灣經濟新聞>>報道稱、臺積電將為蘋果生產A6處理器 . 路透社上個月曾報道、臺積電已開始對A6處理器進行試生產、但最新報道似乎表明、A6處理器的試生產時至今日仍未開始 .
iPad 2目前使用A5處理器、據傳iPhone 5也將采用這款處理器 . A5處理器由三星生產、但有報道稱蘋果正考慮將其處理器生產交由臺積電負責 . 根據市場份額計算、臺積電目前是世界第一大半導體廠商 . 由于蘋果和三星在世界各地卷入越來越多的專利紛爭、蘋果還尋求減少同三星的合作 .
據悉、A6處理器基于AMR芯片架構、將采用臺積電28納米工藝和3D堆棧技術制造 . 由此一來、這款芯片不僅耗電量大大降低、能將使A4和A5處理器的處理能力相形見絀、因為A4和A5處理器均采用分層設計而非3D設計 . 3D堆棧技術會使多層電路垂直和水平整合到一塊芯片上 .
<<計算機世界>>雜志的喬尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示、這種設計會令一款處理器的性能非常強大、從理論上講、這款處理器可以替換下一代MacBook Air筆記本中使用的英特爾處理器、而新版iPad的性能也會得到大幅提升 .
<<臺灣經濟新聞>>稱、臺積電和蘋果此前曾討論過合作、但由于臺積電沒有多余的產能給蘋果生產處理器、這種愿望一直沒有實現 . 由于今年半導體行業陷入低迷、臺積電如今有多余的產能接受蘋果訂單 . (軒辰)
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