HBM 負責人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當前業界HBM技術已經到了新的水平,行業需求促使SK海力士將加速開發過程,最早在 2026 年推出他們的 HBM4E 內存,相關內存帶寬將是HBM4的1.4倍。
除了HBM4E外,據IT之家此前報道,有消息稱 SK 海力士計劃在2025年下半年推出采用12層DRAM堆疊的首批HBM4產品,而16層堆疊HBM稍晚于2026年推出。

HBM4 / HBM4E的開發“加速過程”無疑顯示了AI領域巨頭對高性能內存的強勁需求,日益強大的 AI 處理器需要更高內存帶寬的輔助。
【版權聲明】秉承互聯網開放、包容的精神,萬通商務網歡迎各方(自)媒體、機構轉載、引用我們原創內容,但要嚴格注明來源萬通商務網;同時,我們倡導尊重與保護知識產權,如發現本站文章存在版權問題,煩請將版權疑問、授權證明、版權證明、聯系方式等,發郵件至770276607@qq.com,我們將第一時間核實、處理。
部分資訊信息轉載網絡或會員自己投稿發布,如果有侵犯作者權力,請聯系我們刪除處理,聯系QQ:770276607
部分資訊信息轉載網絡或會員自己投稿發布,如果有侵犯作者權力,請聯系我們刪除處理,聯系QQ:770276607







