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    SK海力士宣布最2026年推出HBM4E內存

    2024/5/14 12:34:02 來源:IT之家
    [摘要]SK 海力士計劃在2025年下半年推出采用12層DRAM堆疊的首批HBM4產品,而16層堆疊HBM稍晚于2026年推出
    HBM 負責人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當前業界HBM技術已經到了新的水平,行業需求促使SK海力士將加速開發過程,最早在 2026 年推出他們的 HBM4E 內存,相關內存帶寬將是HBM4的1.4倍。
    除了HBM4E外,據IT之家此前報道,有消息稱 SK 海力士計劃在2025年下半年推出采用12層DRAM堆疊的首批HBM4產品,而16層堆疊HBM稍晚于2026年推出。

    HBM4 / HBM4E的開發“加速過程”無疑顯示了AI領域巨頭對高性能內存的強勁需求,日益強大的 AI 處理器需要更高內存帶寬的輔助。
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    標簽: 內存 海力士
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