
根據韓國媒體報道,三星下一代旗艦產品Galaxy S8的一些版本將會采用高通驍龍830處理器,而這款新的旗艦芯片將會采用三星的10納米工藝獨家生產。
據報道,三星已經拿下了為Qualcomm獨家制造驍龍830芯片的協議,新的10納米工藝被稱為FoPLP。消息稱高通和三星將聯合開發這種新的制造技術,這項技術將降低生產成本,芯片會比以前更薄,而10納米工藝也意味著處理器的性能和效率會更高。
另據傳聞,三星Galaxy S8的其他版本將采用三星自家的Exynos 8895芯片組,同樣采用10納米技術制造。和之前的產品一樣,預計驍龍版本和Exynos版本在性能方面差異并不會很大。
鑒于目前三星為Qualcomm代工14納米工藝的驍龍820效果不錯,Qualcomm的確有可能繼續選擇三星而非臺積電生產下一代芯片。不過目前為止這都是未經證實的傳言,高通目前尚未正式發布驍龍830處理器,而按照高通此前的慣例,從新的芯片發布到終端出貨,往往要經過半年甚至一年時間。
【版權聲明】秉承互聯網開放、包容的精神,萬通商務網歡迎各方(自)媒體、機構轉載、引用我們原創內容,但要嚴格注明來源萬通商務網;同時,我們倡導尊重與保護知識產權,如發現本站文章存在版權問題,煩請將版權疑問、授權證明、版權證明、聯系方式等,發郵件至770276607@qq.com,我們將第一時間核實、處理。
部分資訊信息轉載網絡或會員自己投稿發布,如果有侵犯作者權力,請聯系我們刪除處理,聯系QQ:770276607
部分資訊信息轉載網絡或會員自己投稿發布,如果有侵犯作者權力,請聯系我們刪除處理,聯系QQ:770276607








