半導體激光打標機是本公司最新研制、燈泵浦激光打標機更新換代產品 .
技術參數：
該設備使用半導體泵浦固體激光器、用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質、使介質產生大量的反轉粒子、在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出;
電光轉換效率高;
本產品體積小、是傳統燈泵浦的四分之一;
專業(yè)設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好、加工線條更精美;
同時配以精密XYZ三維工作臺、能夠實現精密定位要求;
配備高控溫精度的水冷系統、為機器長壽命工作提供了可靠保障 .
適用材料、行業(yè)應用：
可雕刻金屬及多種非金屬材料 . 特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合 . 應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè) . 普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬）、稀有金屬及合金（金、銀、鈦）、金屬氧化物、特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面）、ABS料（電器用品外殼、日用品）、油墨（透光按鍵、印刷制品）、環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層） .
技術參數：
設備輸出功率：50W/ 75W
激光波長：1064nm
光束質量：m2＜6
激光重復頻率：≤50KHz
標準打標范圍: 110×110mm
選配打標范圍：100×100/150×150MM
雕刻深度: 0.3mm(視材料可調)
雕刻線速：≤7000mm/s
最小線寬: 0.02mm
最小字符: 0.25mm
重復精度: ±0.001mm
整機耗電功率：≤2.5KW
電力需求：220V/50Hz/15A
冷卻方式：內置循環(huán)水冷卻
隨機配件: 三維工作臺、2匹水冷機