電容傳聲器的撿聲原理是利用一張極薄的鍍金膜,作為電容的一個極,與其相隔零點幾毫米,有另外一個固定電極,這樣形成一個幾P法拉的電容器,薄膜電極跟隨聲波振動而造成電容的容量變化,形成電信號,由于這個電容只有幾P法拉（1法拉=1000000000P法拉）,其內阻極高,達到G歐姆的級別（1G歐姆=1000000000歐姆）所以需要個電路,來將這個G歐姆的阻抗轉換成通用的600歐姆左右的阻抗,這個電路,也叫做“預放大電路”通常集成在電容傳聲器的內部,需要“幻象電源”來給電路供電。 正是有這個預放大電路的存在,所以電容話筒必須要幻象電源來供電才能正常工作,電容傳聲器+幻象電源一般靈敏度都很高,比常用的動圈話筒靈敏的多。換句話說,電容話筒不管用在電腦上還是別的設備上錄音,幻象電源都是必須的,而且錄出的聲音都不會比動圈話筒的小。

　　1、從工作原理上分：
　　炭精粒式
　　動圈式
　　駐極體式（以下介紹以駐極體式為主）
　　壓電式
　　2、從方向性上,可分為全向,單向,雙向（又稱為消噪式）
　　3、從極化方式上分,振膜式,背極式,前極式
　　從結構上分又可以分為柵極點焊式,柵極壓接式,極環連接式等
　　4、從對外連接方式分
　　普通焊點式：L型
　　帶PIN腳式：P型
　　同心圓式： S型

　　1、 防塵網：
　　保護傳聲器,防止灰塵落到振膜上,防止外部物體刺破振膜,還有短
　　時間的防水作用。
　　2、外殼：
　　整個傳聲器的支撐件,其它件封裝在外殼之中,是傳聲器的接地點,
　　還可以起到電磁屏蔽的作用。
　　3、振膜：
　　是一個聲-電轉換的主要零件,是一個繃緊的特氟窿塑料薄膜粘在一個
　　金屬薄圓環上,薄膜與金屬環接觸的一面鍍有一層很薄的金屬層,薄膜
　　可以充有電荷,也是組成一個可變電容的一個電極板,而且是可以振
　　動的極板。
　　4、墊片：
　　支撐電容兩極板之間的距離,留有間隙,為振膜振動提供一個空間,
　　從而改變電容量。
　　5、極板：
　　電容的另一個電極,并且連接到了FET的G極上。
　　6、極環：
　　連接極板與FET的G極,并且起到支撐作用。
　　7、腔體：
　　固定極板和極環,從而防止極板和極環對外殼短路（FET 的S,G 極
　　短路）。
　　8、PCB組件：
　　裝有FET,電容等器件,同時也起到固定其它件的作用。
　　9、PIN：有的傳聲器在PCB 上帶有PIN,可以通過PIN 與其他PCB 焊接
　　在一起,起連接作用。

　　1、消耗電流：即傳聲器的工作電流
　　主要是FET在VSG=0時的電流,根據FET的分檔,可以作成不同工作電流的傳聲器。但是對于工作電壓低負載電阻大的情況下,對于工作電流就有嚴格的要求VS=VSD+ID*RL ID = (VS- VSD)/ RL
　　式中 ID FET 在VSG等于零時的電流
　　RL為負載電阻
　　VSD,即FET的S與D之間的電壓降
　　VS為標準工作電壓
　　總的要求100μA〈IDS〈500μA
　　2、靈敏度：單位聲壓強下所能產生電壓大小的能力。
　　單位：V/Pa 或 dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBa
　　-40 dBV/Pa=-60dBV/μBa
　　0 dBV/Pa=V/Pa
　　聲壓強Pa=1N/m2
　　3、輸出阻抗：基本相當于負載電阻RL-30[%]之間。
　　4、方向性：

　　1、小型化微型化
　　2、低噪聲型,主要為一些要求低噪聲的設備使用,如助聽器及低噪聲要求的
　　3、低功耗型,要求工作電流〈50μA的,主要為電池供電的設備使用
　　4、高靈敏度的,帶有IC放大功能的(大約增益15dB)
　　5、數字化,傳聲器內部帶有A/D轉換功能的數字化輸出。
　　6、能耐回流焊的電容傳聲器,因為電容傳聲器的內部的關鍵部件是一個塑料薄膜,它不能耐高溫,因此現在的電容傳聲器都不能耐波峰焊和回流焊,選用特殊的材料研制能耐回流焊的電容傳聲器,將進一步擴大駐極體MIC 的應用范圍
　　7、二氧化硅電容傳聲器,是另一類型的電容傳聲器,它與傳統的電容傳聲器完全不同,它是由半導體技術制作的,它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且熱穩定性很好,是很有發展前途的一種產品,但目前價格較高。