1、現在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,可以繪制多層（包括雙面）電路板圖,多層之間在位置上是對準的,并有過孔將各層之間的線路連通,實現交叉布線,方便排版。排版完成后可以交由專業制板廠成特定電路的電路板。
　　2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,可以分兩步。第一步：先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上,把各腳連線及外圍元件適當布置并畫下,完成草圖。第二步：分析一下原理,按習慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件,排上元器件后進行連線,然后利用其自動排版功能進行整理。
　　雙面板兩面的線條要準確對位,可以用鑷子的兩個尖定位、手電光透射、萬用表測量通斷等方法,確定焊點和線條的連通和走向,必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。

　　鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
　　1、化學沉銅機理：
　　在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
　　2、電鍍銅機理：
　　電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。