直銷二手x-ray無損檢測設備艾蘭特ht100

產品介紹：

ht系列高解析度x光無損探傷儀主要使用于bga、csp、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。ht包括一個基于windows系統平臺的工作臺（ht -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。ht光機完全體現了elt設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。  

ht適用范圍:

o bga，csp，flip chip檢測

o pcb板焊接情況

o短路，開路，空洞，冷焊的檢測

o ic封裝檢測

o電容，電阻等元器件的檢測

o一些金屬器件的內部探傷

o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部探傷

結構特點：

1.x/y/z,三軸可動

2.導軌無噪音，運動靈活

3.維護空間簡潔、寬敞，保養維護方便

4.安  全限位開關保證安  全

5.整體防護措施符合國際安  全輻射標準

6.ht 1000工作平臺有四種語言界面，使用方便

7.美國技術，世界先進水平

系統特點：

1.最高可達100千伏，5微米聚焦的x光管能產生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。

    2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。

    3.采用激光筆輔助樣品定位。

    4.x光管的z軸可動控制（fov和放大率控制）。

    5.x光管探測器的z軸可動控制（fov和放大率控制）。

    6.載物臺可作±60°傾斜。

ht 1000軟件功能：

1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；

2. bga焊球測量技術，只要輕點鼠標，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；

3. 3d圖像模擬功能；

4.自動測量空洞百分比；

5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；

6.具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能；

7.為方便各用戶，特設置中、英等國際語言支持；

8.特有spc或電子數據表格輸出能力。

產品實拍圖：