永寬ke-3837低粘度滲透型環氧膠 低溫固化環氧樹脂膠水 高強度單組份環氧膠 bga芯片底部填充膠

芯片封裝環氧膠 cob封裝膠水 精密電子粘接環氧膠 低溫熱固膠 電子芯片膠

公司網站：低溫固化環氧膠

產品簡介

ke-3837是針對電子元件接著所開發的單液型環氧樹脂接著劑  _。本產品硬化後具有_良好的接著力。本產品為低溫硬化型樹脂，適合用於各種材質間的接著，對塑膠類的接著更優異。本樹脂具有_優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用於記憶卡和c-mos的組裝與熱感元件的接著。

產品特色

1.本產品為無溶_劑  _型單液環氧樹脂。

2.本樹脂黏度低，具有_良好操作性。

3.本樹脂硬化物的表面不會出現油膩的現象，硬化物呈現低光澤。

4.在高濕度環境下，本產品仍然具有_良好的電子絕緣特性。

5.本樹脂硬化後對化學藥品與溶_劑  _均有_良好的抵抗能力。

6.硬化物對於元件具有_極佳的保護效果及耐震作用。

7.本產品符合2011/65/eu rohs法規規范。

8.本產品符合氯  <900ppm，溴 <900ppm，氯 +溴 <1500ppm。

樹脂規格

ke-3837

外觀黏稠狀液體

顏色黑色

黏度25oc, s14 100rpm,

cps2,600~4,100

使用方法

1.本產品需要冷凍庫(-40oc ~ -5oc)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34oc)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。

2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。

3.將接著劑  _均勻涂布在基材的兩面。在接著劑  _硬化的過程中，最好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。

4.實際物品的硬化時間會受到下列因素  影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質特性，③接著劑  _的厚度，④加熱系統的效能。硬化的條件需要以實際的物品和條件來做最後的確認。

儲存環境

本產品需隔絕濕氣與熱源，以確保應有_的儲存安  定性。在未開封前存放於冷凍庫(-40oc~-5oc)，本產品保存期限六個月。請將本產品放置在室溫(14~34oc)下回溫1~2小時後可正常使用。如超過兩天不使用時請放置於冷藏庫，在室溫下放置超過七天將導致本產品黏度發生變化。如超過原先黏度的兩倍以上時，產品將建議不要再使用。

處置原則

某一些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂并不會誘發癌癥病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導致發炎紅腫。當皮膚接觸到本產品時，應以肥皂水將皮膚清洗乾凈，絕對不要使用有_機_溶_劑  _來清洗。吞服本產品對人體仍有_毒性，一旦誤食，請馬上送醫  診治。避免眼睛接觸到此產品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫  診治。