石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

低熱阻：熱阻比鋁低40％，比銅低20％

重量輕：重量比鋁輕25％，比銅輕75％

高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

導熱石墨片的應用 廣泛的應用于pdp、lcd tv 、notebook pc、umpc、flat panel display 、mpu 、projector 、power supply、led等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫  療設備，sony/dell/samsung筆記本，中興手機，samsung pdp, pc 之內存條，led基板等散熱。

厚度范圍：0.03-1.55ｍｍ，密度1.35

厚度公差：0.01mm

密度：1.5g/cm3

耐溫度：-40℃ to 500 ℃

物理特性參數表：測試項目測試方法單位3k-sb測試值顏色  colorvisual 黑色材質   material  石墨烯厚度   thicknessastm d374mm0.03-2.0mm比重   specific gravityastm d792g/cm31.5-1.8耐溫范圍                       continuous use tempen344℃-40~+400拉伸強度

tensil strengthastm f-1524900kpa715ps體積電阻

volume resistivityastm d257ω/cm3.0*1013硬 度 hardnessastm d2240shore a>80阻燃性flame ratingul 94 v-0導熱系數 (垂直方向)       conductivity（vertical direction）astm d5470w/m-k25導熱系數 (水平方向)       conductivity（horizontal direction）astm d5470w/m-k700-1800