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8安  裝

8.1將墊板與筒體點(diǎn)焊在一起，墊板應(yīng)與筒體外壁貼合良好，局部最大間隙應(yīng)不超過1mm。將筋板、底板與墊板點(diǎn)焊在一起，保證底板上螺栓孔中心線和支座安  裝方位線重合，方位允差±2mm。

9焊接

9.1焊接程序：沿墊板周邊對(duì)稱焊接。墊板和筒體之間角焊縫1遍，焊角高度4mm，對(duì)稱交錯(cuò)焊接筋板、底板和墊板之間角焊縫1遍，焊角高度4mm,連續(xù)焊接剩余角焊縫，按圖保證焊角高度。

9.2焊接采用小規(guī)范多層多道焊。

9.3耳式支座本體的焊接，采用雙面連續(xù)角焊，支座與殼體的焊接采用連續(xù)焊。焊縫腰高約等于0.7倍的較薄板厚度，且不小于4mm。

9.4若殼體有熱處理要求時(shí)，支座墊板應(yīng)在熱處理前焊于殼體上。