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板料品牌：kb

板料類型：polyimide

板厚要求：0.13mm

表面處理：沉金

外形成型：激光外形

接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等，

板材種類 ： 聚酰亞胺   材料

最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，

加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含補強料)，

最高加工層數 ： 1~10 layers

銅箔層厚度 ： 0.5-3 (oz)

成品板厚公差 ： +/-0.03mm

孔徑公差：pth：+/-0.075mm，npth：+/-0.05mm

成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，

最小線寬/間距： 0.05mm(2mil) 線寬控制能力 ： ＜+-5％

成品最小鉆孔孔徑 ： 0.1mm(4mil)，

成品最小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)，

翅曲度：≤0.7％阻燃等級：94v-0，

可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，

阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等，

字符顏色：白色、黃色、黑色等

鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ   金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，

噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ，

表面涂覆 ： 抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，鍍鋅等

產品應用： 通訊產品 工業設備、照明、電腦、航空、家電、數控、醫 療、數碼產品、儀器儀表