德國AS金剛石砂輪適用于激光切割或線鋸的SiC表面：

激光切割或線鋸切割的碳化硅晶圓的研磨

使用Meister Abrasives的綜合解決方案,現在可以輕松地在通過激光切割或線鋸技術切割的大尺寸SiC晶圓上獲得CMP就緒表面。為了將輪子的磨損降至低,Meister的CleanCut DIA技術使用了優化的混合粘結劑 ,適用于激光切割或線鋸的SiC表面。接著使用Meister的UltraFine (UF6) DIA技術,該技術使用特殊鉆石在粘結劑 中,從而輕松實現CMP就緒表面。這大大減少了CMP拋光的 effort。

晶圓減薄和背面研磨

對越來越薄的設備需求使得背面研磨成為晶圓制造過程中的不可或缺的一部分。這是一個兩步過程,通常包括粗磨和精磨過程。一個更光滑和更均勻的表面,特別是對于SiC晶圓的薄化,減少了化學機械拋光（CMP）獲得外延準備晶圓所需的努力。作為開發高精度研磨應用超級磨料的專家,Meister Abrasives的晶圓研磨解決方案在業內是革命性的。

 德國AS磨石優勢：

光滑的表面

高一致性及尺寸精度

改進的刀具壽命

明確的結構

德國AS砂輪應用領域：

汽車工業

電動出行

表面處理

醫 療

半導體

軸承

 德國AS金剛石砂輪特點：

1.使用我們的玻璃粘結和混合粘結金剛石砂輪,實現高的表面質量和提高的效率,從而提高產量和縮短循環時間。

2.Meister Abrasives為半導體行業提供的頂端產品解決方案具有同類佳的總表面輪廓（Sa, Sz, 曲率, 扭曲, TTV）,這使我們能夠在個位數埃的范圍內實現表面質量。無論是玻璃粘結還是混合粘結,我們獨特的砂輪由于粘結系統的多孔性,不會在基板表面造成劃痕。低磨削力有助于減少碎片、誘導應力和亞表面損傷。

3. Meister磨料的砂輪具有自我磨鋒功能,因此,避免了堵塞、鈍化和耗時的修復程序。通過縮短循環時間、提高表面質量以及提高晶圓減薄和背面研磨的處理量,制造商實現了具有競爭力的總擁有成本。

 陜西渭柏精密機械有限公司主營端面驅動頂針、鍵槽拉刀、旋轉拉刀、浮動刀把,去毛刺倒角工具、氣動卡盤等歐洲數控刀具和機床附件產品。

部分代理品牌如下：

瑞士applitec刀片、車刀片

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SERGER MEISTER導套、 夾頭、 袖套 , TORNOS托納斯導套、 TORNOS托納斯夾頭, TORNOS托納斯袖套

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MAGAFOR中心鉆、MAGAFOR定心鉆、MAGAFOR倒角刀、MAGAFOR微型立銑刀、MAGAFOR鉸刀。

泰品Tecnopinz精密ETA夾頭,筒夾,螺母ETS夾頭

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