鍍層測厚儀在電子制造業中的應用

鍍層測厚儀在鍍銀行業方面的應用案例,如引線框架的鍍銀測試,或者引線框架的鍍磷銅厚度檢測。在相關國家標準中關于引線框架鍍金的厚度要求是平均厚度不小于0.7微米,任意點鍍金厚度不小于0.6微米。引線框架的鍍銀厚度要求是平均厚度不小于0.35微米,任意點不小于0.25微米。我們安 原儀器的x熒光鍍層測試儀的分析范圍是0.005微米到50微米,把鍍層厚度的分析精度提高了200倍。并且配備了高敏感對焦鏡頭,可以清晰對焦測試區域,zui小測量面積可以達到0.002平方毫米。我們安 原儀器的鍍層測厚儀屬于高精的鍍層厚度分析儀器,廣泛應用于各大電子半導體生產企業。

該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優勢；搭載全自動可編程移動平臺,無人值守,便可實現多樣品的自動檢測。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

鍍層測試儀在鍍鎳方面的應用案例,如鍍鎳拉絲測試,銅管鍍鎳厚度檢測,化學鎳鍍層分析,鋁鍍鎳測試,不銹鋼鍍鎳厚度檢測等。

鍍層測試儀在接線端子,接口鍍層檢測方面的應用,如topy-c端口鍍層檢測,usb2.0接口鍍層分析等。