bga返修臺rd-500siii配有pcb快速移動及定位功能

dic bga返修臺rd-500siii分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將bga根據pcb板絲印線及點對位,以達到對位返修。

bga返修臺rd-500siii簡述：

·加熱功率由原來3000w提升到3800w(s型則由2200w提升到 2600w),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬bga、陶瓷bga等的返修作業；

·發熱模組溫度由原來500度提升到650度；

·全屏對位影像系統：對位影像視角更大,對位作業更容易快捷；

·pcb快速移動及定位裝置；

·dic bga返修臺rd-500siii 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；

·軟件升級,操作介面及功能全面優化;

dic_bga返修臺rd-500siii特點：

·適用無鉛的3個加熱系統；

·遠紅外線發熱區域系統,防止電路板彎曲變形；

·2種制冷模式；

·安 全機制功能；

·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；

·直觀簡便的檢測功能；

·5種熱電偶輸入；

·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；

·半自動設備；

·rd-500siii適用于大多元件的返修操作；

rd-500siii_bga返修臺參數

項 目                rd-500siii

機器外形尺寸 580w*580d*610h

適用pcb尺寸 max. 400mm*420mm

電源要求                ac100~120v或ac200-230v 3.0kw

大面積區域加熱 400w*3（ir）=1200w

頂部發熱體 700w

底部發熱體 700w

系統總功率 2.6kw

重量                約50kg

加熱方式                熱風+紅外

溫度設置范圍 0~650℃

返修bga尺寸 2mm~70mm/chip01005

對中調節精度 +/-0.025mm

氣源供應方式 80l/min 0.2~1.0mpa

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