半導體美國bowman x射線熒光膜厚測試儀:詳述
　　1.元素范圍：鋁13到鈾92。
　　2.x射線激發能量：50 w(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
　　3.探測器：硅pin檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
　　測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素
　　4.過濾器/準直器：4個初級濾波器與4個電動準直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
　　5.聚焦：多固定聚焦與激光系統
　　數字脈沖處理：4096 多通道數字分析器與自動信號處理，包括x射線時間修正和防x射線積累　　
　　6.電腦：英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb ddr3內存,微軟windows 7 專業64位等效
　　7.鏡頭：1/4 " cmos - 1280 x720 vga分辨率
　　8.電源：150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　　
　　9.工作環境：50°f(10°c)到104°f(40°c)小于98％ rh,無冷凝水
　　10.重量：32公斤
　　11.內部尺寸：高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
　　12.外形尺寸：高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)

半導體美國bowman x射線熒光膜厚測試儀這款型號的主要針對應用客戶群體是：pcb線路板廠，五金制品廠，汽車配件廠， 衛浴水龍頭，螺絲廠，等等五金類企業。它的主要設計是測量樣品室非常之大，同時可能非常方便地測量一些不規則的五金工件樣品。