1.高精密非接觸式噴射閥適用于流體點膠,可以形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝和芯片涂敷、油漆。

2.對流體進行分配,可將理想大小的流體(焊劑  、導電膠、環氧樹脂和粘合劑  等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。3.目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝和點膠產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。4.能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

高壓點膠閥可以對各種尺寸，粘度，壓力的大流量液體進行點膠。 由于具有回吸功能，可以防止點膠成型不良，不受液體輸入壓力的影響，可以快速關閉或者擠出液體。

可以選擇含油的腔體從而產生液體密封，防止濕氣被帶入擠出液體，適合對濕氣很敏感的液體點膠。