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近年來由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要，對過錫爐治具應(yīng)用要求越來越高，主要體現(xiàn)在：
1、組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點（印）...
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