深圳市金駿電路技術有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事fpc柔性線路板生產、軟硬結合板的研發(fā)、設計、smt貼片、為一體的高新科技企業(yè)，公司主營：fpc、軟排線、轉接柔性板、電容屏、醫(yī) 療fpc、tp電容屏、模組板以及各種排線fpc等多樣式柔性線路板

 工藝制程能力

 工藝制程能力

 序號

 項目

 內容

 1

 產品工藝

 1-16層板/fpc柔性電路板、軟硬結合板、鍍錫板、鍍金板、沉金板

 2

 板最大尺寸

 250mm*700mm

 3

 板厚度最大

 0.45±0.05

 4

 板厚度最小

 0.051~0.185 ±0.03

 5

 基材銅箔厚度

 1/3oz、1/2oz、1oz

 6

 最小孔徑

 成品孔徑：0.08mm

 7

 最小線寬線距

 最小線寬：0.05mm、最小線距：0.05mm

 8

 公差

 線孔±10％、孔徑+3mil、外形±0.05mm

 9

 鍍層 厚度

 鍍金板：ni層厚度：1-6um

          au層厚度：0.03-0.1um

 沉金板：ni層厚度：1-6um

          au層厚度：0.03-0.2um

 鍍錫板：sn層厚度：8-25um

 10

 驗收標準

   或客戶指定