加工的元件規格有：lga，csp，bga，qfp，tqfp，qfn，plcc，sot，soic，1206，0805，0603，0402，0201。 加工模式：pcb焊接加工，有鉛無鉛smt貼片加工、插件加工， smd貼片，bga焊接，bga植球，bga加工，貼片封裝。
產品經驗：工業類，消費類，醫療類，數碼類，網絡通訊類，電腦周邊類。例如：手機主板、小靈通、dvd、mp3、電腦主板、筆記本主板、網絡設備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒,數碼相機，打印機，無線電等所有覆蓋工業，通信，醫療，數碼，消費類，電腦周邊等電子高科技產品板卡及整機加工組裝。
業務范圍： 插件來料加工： （單純的插件裝焊） 單面貼片組裝： （全部表面貼裝元器件在pcb的一面） 雙面貼片組裝： （表面貼裝元器件分別在pcb的a、b兩面） 單面混裝加工： （插件和表面貼裝元器件都在pcb的a面） 雙面混裝加工： （插件和表面貼裝元器件分別在pcb的a面和b面 smt加工
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深圳市斯凱特電子有限公司位于深圳西鄉鶴洲恒豐工業區，公司專業承接精密電子產品來料加工業務（貼片，插裝，后焊，測試，組裝）。公司廠房面積2000平方米，現擁有panasonic高速貼片機（速度是0.01秒／點）、多功能Yamaha貼片機多臺（可貼0402元件及BGA的貼裝），自動化溫控回流焊機及免清洗雙波峰焊機。專業穩定的技術支持和管理團隊均是從事SMT加工制造行業多年的人員，擁有豐富的工作經驗及高...
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