加工的元件規格有:lga,csp,bga,qfp,tqfp,qfn,plcc,sot,soic,1206,0805,0603,0402,0201。 加工模式:pcb焊接加工,有鉛無鉛smt貼片加工、插件加工, smd貼片,bga焊接,bga植球,bga加工,貼片封裝。
產品經驗:工業類,消費類,醫療類,數碼類,網絡通訊類,電腦周邊類。例如:手機主板、小靈通、dvd、mp3、電腦主板、筆記本主板、網絡設備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒,數碼相機,打印機,無線電等所有覆蓋工業,通信,醫療,數碼,消費類,電腦周邊等電子高科技產品板卡及整機加工組裝。
業務范圍: 插件來料加工: (單純的插件裝焊) 單面貼片組裝: (全部表面貼裝元器件在pcb的一面) 雙面貼片組裝: (表面貼裝元器件分別在pcb的a、b兩面) 單面混裝加工: (插件和表面貼裝元器件都在pcb的a面) 雙面混裝加工: (插件和表面貼裝元器件分別在pcb的a面和b面 smt加工
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深圳市斯凱特電子有限公司位于深圳西鄉鶴洲恒豐工業區,公司專業承接精密電子產品來料加工業務(貼片,插裝,后焊,測試,組裝)。公司廠房面積2000平方米,現擁有panasonic高速貼片機(速度是0.01秒/點)、多功能Yamaha貼片機多臺(可貼0402元件及BGA的貼裝),自動化溫控回流焊機及免清洗雙波峰焊機。專業穩定的技術支持和管理團隊均是從事SMT加工制造行業多年的人員,擁有豐富的工作經驗及高...