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李生()
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李生 ()
主要特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充
用
途：用于電子電器產品的控制主板、tft-lcd、開關電源，led燈具，晶片組、ic控制器； ，如:筆記型電腦、個人電腦、記憶體模組、通訊裝置、dvd應用端產品、cd-rom、筆記本電腦、大功率電源、led燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。
散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、 功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
備
注：1、常用顏色：白、灰白、黑色，蘭 2、常用厚度：0.2-12mm
3顏色和規格可根據客人的要求 4 .按客戶要求任意裁切和背膠
| 聯系人 | 需求數量 | 時間 | 描述 |
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| 暫無產品詢價記錄 | |||
| 采購商 | 成交單價（元） | 數量 | 成交時間 |
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| 暫無購買記錄 | |||
地區：武漢
主營產品：武昌公司注冊,武昌注冊公司,武昌代理記賬地區：成都
主營產品：電磁閥,氣缸,過濾器地區：武漢
主營產品：洪山公司注冊,洪山注冊公司,洪山代理記賬地區：武漢
主營產品：東西湖公司注冊,東西湖代理記賬,東西湖代賬公司
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