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李生()

普通會(huì)員
李生 ()
鋁碳化硅(alsic)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問題的首選材料。
alsic7 miqam/qb
類別
標(biāo)準(zhǔn)
單位
a級品
b級品
c級品
熱導(dǎo)率
>210
>180
>150
w/m.k(25℃)
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨脹系數(shù)
7
8
ppm/℃(25℃)
氣密性
<5*10
atm·cm3/s,he
抗彎強(qiáng)度
>300
mpa
電阻率
30
μω·cm
彈性模量
>200
gpa
封裝之王進(jìn)入led應(yīng)用鋁瓷
受熱絕不變形
導(dǎo)熱性勝于金屬
絕無界面熱阻
人類所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當(dāng)
硬:碰不壞,摔不碎
剛:折不彎,不變形
巧:想做什么樣就做成什么樣
廉:平價(jià)材料,個(gè)個(gè)用得起
美:外表處理后與金屬無異
無需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片
鋁瓷 miqam/qb
類別
標(biāo)準(zhǔn)
單位
a級品
b級品
c級品
熱導(dǎo)率
>210
>180
>150
w/m.k(25℃)
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨脹系數(shù)
7
8
ppm/℃(25℃)
氣密性
<5*10
atm·cm3/s,he
抗彎強(qiáng)度
>300
mpa
電阻率
30
μω·cm
彈性模量
>200
gpa

| 聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時(shí)間 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 暫無產(chǎn)品詢價(jià)記錄 | |||
| 采購商 | 成交單價(jià)(元) | 數(shù)量 | 成交時(shí)間 |
|---|---|---|---|
| 暫無購買記錄 | |||
地區(qū):滄州
主營產(chǎn)品:機(jī)床維修,鑄件,工量具地區(qū):三明
主營產(chǎn)品:木荷苗,楓香苗,油茶苗地區(qū):成都
主營產(chǎn)品:電磁閥,氣缸,過濾器地區(qū):武漢
主營產(chǎn)品:洪山公司注冊,洪山注冊公司,洪山代理記賬