鋁碳化硅（alsic)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問題的首選材料。

alsic7 miqam/qb

 類別

 標(biāo)準(zhǔn)

 單位

 a級品

 b級品

 c級品

 熱導(dǎo)率

 >210

 >180

 >150

 w/m.k（25℃）

 密度

 >3.00

 >2.97

 >2.95

 g/cm3

 膨脹系數(shù)

 7

 8

 ppm/℃（25℃）

 氣密性

 <5*10

 atm·cm3/s,he

 抗彎強(qiáng)度

 >300

 mpa

 電阻率

 30

 μω·cm

 彈性模量

 >200

 gpa

封裝之王進(jìn)入led應(yīng)用鋁瓷

受熱絕不變形

導(dǎo)熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料

輕：比銅輕三分之二，與鋁相當(dāng)

硬：碰不壞，摔不碎

剛：折不彎，不變形

巧：想做什么樣就做成什么樣

廉：平價(jià)材料，個(gè)個(gè)用得起

美：外表處理后與金屬無異

無需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片

鋁瓷 miqam/qb

 類別

 標(biāo)準(zhǔn)

 單位

 a級品

 b級品

 c級品

 熱導(dǎo)率

 >210

 >180

 >150

 w/m.k（25℃）

 密度

 >3.00

 >2.97

 >2.95

 g/cm3

 膨脹系數(shù)

 7

 8

 ppm/℃（25℃）

 氣密性

 <5*10

 atm·cm3/s,he

 抗彎強(qiáng)度

 >300

 mpa

 電阻率

 30

 μω·cm

 彈性模量

 >200

 gpa