tis580-10系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

產品特性：

》良好的熱傳導率: 1.0w/mk

》良好的操作性，粘著性能

》較低的收縮率

》較低的粘度，降低氣孔產生

》良好的耐溶劑  、防水性能

》較長的工作時間

》優良的耐熱沖擊性能

產品應用：

廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作led鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率led、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、dc/ac 轉換器、igbt 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。