iems    硬件集成產品服務

金百澤硬件集成產品服務，是為客戶提供硬件應用開發為主的特定功能的制造、采購、部分設計以及物流等一系列服務。

主要為電子產品提供專業的方案設計和產品實現，涉及讀寫模塊、通訊模塊、wifi模塊以及中間件模塊等等，應用于物聯網領域。可以根據客戶個性化要求提供產品方案，產品實現的最優產品方案。

我們擁有一大批資深工程師，具有前瞻的設計文化、創造性的設計思維、豐富的可行性分析/生產/加工經驗，完善的產品設計跟蹤。

1、讀寫模塊

超高頻（uhf）讀寫器模塊：主要應用于手持機等相關超高頻產品和方案中。

高頻讀寫器模塊（hf）：主要應用于桌面讀卡和電子鎖等高頻產品和方案中。

產品參數：

工作電壓：5v

額定電流：1200ma

待機電流：32ma

頻率范圍：920m~925mhz

頻率模式：跳頻

信道帶寬：250khz

跳頻速度：≦2s

額定輸出功率：30dbm

步進間隔：1dbm

尺寸：55.9*35.6*4mm

重量：100g

開機啟動時間：≦50ms

射頻功率上升時間：≦500ms

射頻功率下降時間下電時間：≦500ms

帶內干擾：40dbc/60dbc

頻率穩定度：±10ppm/±20ppm

讀標簽  距離：大于10m

寫標簽  距離：大于6m

2、wifi模塊

無線網卡：應用于平板電腦的嵌入式設備中連接網絡。

產品參數：

網絡標準：ieee 802.11b/g/n

數據傳輸率：300mbps，2t2r技術

總線接口：mini usb

頻率范圍：2.4~2.4835ghz 13channels

輸出功率：25dbm(30mw)/antenna

支持網絡協議：csma/ca  with  ack

調制方式：bpsk/qpsk/cck/ofdm

安  全性能：wep64/128/256，wpa，wpa-psk，wpa-2

支持系統：windows xp，vista，windows 7，linux，max os

數據線：支持10m延長數據線

工作溫度：-20℃ — +70℃

主芯片：rt3070

產品參數：

網絡標準：ieee 802.11b/g/n

數據傳輸率：150mbps，2t2r技術

總線接口：usb2.0/mini  usb

頻率范圍：2.4~2.4835ghz 13channels

輸出功率：25dbm(30mw)

支持網絡協議：csma/ca  with  ack

調制方式：bpsk/qpsk/cck/ofdm

安  全性能：wep64/128/256，wpa，wpa-psk，wpa-2

支持系統：windows xp，vista，windows 7，linux，max os

數據線：支持15m延長數據線

工作溫度：-20℃ — +70℃

主芯片：rt3070

3、中間件模塊

雙向pa：應用與2.4g發射和接收信號放大。

產品參數：

工作頻段：2.4~2.5ghz

工作電壓：5v（發射通路） 3.3v（接收通路）

接收增益：6~15db（可定制，缺省值13db）

發射增益：20~48db（可定制，缺省值43db）

發射輸入功率范圍：-30~15dbm（缺省值-15dbm）

發射最大輸出功率（p1db）：35dbm

evm：3.2％（-30db）@28dbm 802.11g 54mbps ofdm 64qam bw 20mhz

工作電流：650ma@ 28dbm 802.11g 54mbps ofdm 64qam bw 20mhz

噪聲系數：≤2.0db

傳輸延時：≤1us

外形尺寸：40mm*30mm*0.8

工作溫度：-30℃~+60℃

4、直播星模塊

板載模塊（貼片模塊、stamp）

a500

產品參數：

arm926ej-s 32-bit risc processor，up to 208 mhz，with vfp integrated

psram+flash，16mb+32mb，主芯片集成

雙頻gsm/gprs(900/1800mhz)

符合gsm phase 2/2+技術規范

gprs multi-slot class 12

支持at命令控制

工作電壓范圍：3.4-4.2v，典型值4.0v

尺寸：25.5*19.5*2.5mm

操作溫度：-30℃ — +80℃

價格：面議（0元或1元表示面試）

發貨日期：面議（0或1表示面試）

物流方式：面議（0或1表示面試）

金百澤（ ），專業從事高端特色pcb樣板、快板和小批量制造，聚焦cad設計、pcba裝聯和測試等iidm硬件研發一站式服務，提供硬件集成和iems特色電子制造服務，是全球獨具特色的電子研發和硬件創新服務商。

云創造物（ ），金百澤旗下網站，是融合創意設計、硬件孵化、產品加速和創客服務的硬件創新服務平臺。以設計先行、技術鏈驅動和柔性定制生產為核心，整合智能硬件產業鏈上下游專業資源，為創新創業者提供從硬件解決方案、軟件開發、柔性化生產、工業設計、投融資、知識產權服務、營銷推廣等全方位的創業生態服務。