工廠直銷 fpc電路板 fpc薄膜開關(guān) fpc薄膜按鍵 加工

1.  板材，聚酰亞胺  ,pi等

2．加工層數(shù)：1-6層

3．最大加工面積:，fpc柔性板500*500mm。

4．成品銅厚：0.5-2 oz

5．成品板厚：fpc柔性板0.08-0.32mm。

6．最小線寬：fpc柔性板0.07mm。

7．最小線間距：fpc柔性板0.07mm。

8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，

9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil

10．最小外形公差：±0.10mm/4mil

11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94v0

12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。

13.客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等

產(chǎn)品介紹:

薄膜面板是聚碳酸  脂（pc）、聚脂薄膜 （pet）、聚乙稀（pvc）作為表面裝飾并 設(shè)計有各種符號、文字、圖案的裝飾面板。

可廣泛應(yīng)用于家用電器、儀器儀表、機械電 子的開關(guān)面板、廠名商標(biāo)標(biāo)牌等，從根本上 改變了金屬面板和其他傳統(tǒng)面板材料的缺陷， 成為現(xiàn)代最為理想的新型面板之一。

該產(chǎn)品 不僅具有防水、防塵、耐磨擦、不褪色、易 于美化裝飾、安  裝簡單、成本低的特點外， 還可直接在面板表面用水、汽油、酒精洗滌 污垢，圖案不受影響。薄膜面板可單用也可 以作為薄膜開關(guān)的組成部分。

薄膜開關(guān)、面板常用基材比較

聚碳酸  脂(pc): 外觀：白色、淺藍(lán)色透明、啞白、啞黑色砂 面、光面。 耐溫：120℃ 穩(wěn)定性：耐溫、耐光性較好、吸水性較小、 抗沖擊性、耐老性好。

常用品牌：美國ge、德國bayer、日本帝 人。 適用范圍：薄膜開關(guān)面板、彩色面貼、儀器 表貼。 常規(guī)厚度：0.125~1.0mm 。

聚脂薄膜(pet): 外觀：透明光面、砂面。 耐溫：180℃ 穩(wěn)定性：耐溫、耐光性最好、抗沖擊性、耐 磨、抗劃傷性最好、耐老性最好。

常用品牌：日本三菱、英國autotype 。 適用范圍：高檔薄膜開關(guān)面板、彩色面貼、 薄膜開關(guān)導(dǎo)電線路。 常規(guī)厚度：0.125~0.25mm 。

聚氯  乙稀(pvc): 外觀：淺黃色、琥珀色、半透明色、無色透 明砂面、光面。 耐溫：60℃ 穩(wěn)定性：耐溫性、耐光性較差、耐化學(xué)、腐 蝕性好。

常用品牌：臺灣南亞單雙面保護(hù)膜。 適用范圍：普通標(biāo)示面板、標(biāo)牌。 常規(guī)厚度：0.1~1.0mm 。

銅箔基板（copper film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑  ）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片（cover film)

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑  ）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑  在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補強板(pi stiffener film)

補強板： 補強fpc的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑  ）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑  在壓著前沾附異物.

emi：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

優(yōu)缺點：

多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;

也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安  裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安  裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

貼片要點：

fpc表面smt的工藝要求與傳統(tǒng)硬板pcb的smt解決方案有很多不同之處，要想做好fpc的smt工藝，最重要的就是定位了。因為fpc板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本smt工序。[2]

發(fā)展前景：

fpc未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

1、厚度。fpc的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是fpc與生俱來的特性，未來的fpc耐折性必須更強，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；

3、價格。現(xiàn)階段，fpc的價格較pcb高很多，如果fpc價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。