fpc電路板打樣、fpc柔性板制作、fpc柔性電路板價格

1． fpc材質的厚度  a、 pi厚度為12.5um，如果選擇25um的pi，fpc會偏硬，彎折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）； c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，ni的厚度為2~5um，au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達到防氧化效果；太厚則會影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時容易斷裂。用于接插件的fpc，由于插拔次數較多，則鍍金的厚度可以適當加厚；  d、為了達到完全貼合，粘合膠的厚度應該比pi層略厚，如12.5um的pi則可以使用20um的粘合膠； e、 補強板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。   2  fpc尺寸公差和極限尺寸  a、 外形尺寸公差：±0.2mm。  b、保護膜開窗相對外形公差：±0.30mm； c、 保護膜開窗孔徑，孔位：±0.10mm；  d、導線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；  e、 金手指長度尺寸公差：對外形±0.30mm。  f、 fpc上安  裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；  g、線邊距：≥0.2mm，fpc上安  裝孔、通孔與導線相對尺寸公差為±0.20mm； h、補強板與外形相對尺寸公差：±0.3mm； i、 fpc厚度公差：±0.03mm；  j、 鋼模中隙孔孔徑最小可達φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；   m、為了方便供應商安  排測試，連接器pad長度最好≥0.90mm；  o、為了保證焊接質量，普通雙層fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。     3  fpc厚度標注  單層板厚度一般標0.10±0.05mm，一般雙層fpc厚度為：0.15±0.05mm。  4  尺寸標注  4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴格控制，加上“

    ”來表示控制尺寸，如有必要則需加嚴公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、pitch值的公差、與lcd連接端電極的長度和pitch值的公差。而對一些不需要控制很嚴的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。   4.2 如果是參考尺寸，則加上括號“（）”來表示。 5  定位標記的設計  5.1 定位標記一般不要用絲印標記，絲印標記誤差太大，要把定位標記做成焊盤或者

2  機械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盤。  5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時為了方便工廠電測定位治具制作，在設計時候把定位孔水平和垂直方向都設計成1.0mm或0.8mm的整數倍，且相應孔的直徑為1.0mm或0.8mm.  5.5.4 設計fpc與lcd的對位標記（mark）時，在盡可能的情況下，將fpc兩邊對位標記之間的距離設計在13mm以上，便于camera同時照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤。5.6  fpc焊盤設計  5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空fpc）如果寬度≥0.50mm，則應在焊盤中間打過孔，在焊盤末端開小圓弧�？纂x焊盤邊上的距離≥0.10mm，對于寬0.5mm的焊盤最好開孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則最好也在電極末端開出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內壁鍍銅），在外形圖上應該加上（p.th）的標注。  5.6.2 對于兩面露銅的焊盤，最好做0.3mm左右的pi上焊盤，可以防止折斷；  5.6.3 把tcp焊接到fpc時，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盤寬度應大于tcp的焊盤寬度，同時，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。 5.8  補強板（加強板）的設計  5.8.1 根據需要或者客戶資料選擇合適的厚度； 5.8.2 根據客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標注欄注明補強板需承受的溫度和在該溫度下的時間，如白色的pet就不能過回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺  就是耐高溫材料。 5.9  fpc外形圖設計注意事項  5.9.1 畫fpc外形圖時，一般要求畫三個視圖，主視圖、背視圖和側視圖，側視圖上應盡可能詳細描述出fpc的側視外形，注意視圖方向，標明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層fpc外形圖設計（外形圖及參數要求參考附圖b） a、 fpc彎折區域設計：fpc彎折區域應該盡量柔軟，在外形圖中，應該標出彎折區域，在彎折區域一般只有單層走線，故沒有走線的那一面的pi層和copper層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中bended area即為彎折區域）。在彎折區域內不能放置過孔、元器件和焊盤；  b、雙層fpc彎折條件的要求：在熱壓點膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數大于20次。c、 fpc彎折區背面pi層（補強層）設計：為了達到更好的熱壓效果和加強fpc熱壓端的強度，熱壓端電極背面需加pi層（補強層）。熱壓端電極熱壓于lcd后須彎折，這時彎折區與熱壓端電極之間容易造成斷層，fpc彎折時在彎折區與熱壓端電極間產生集中應力，容易造成電極折斷。