深圳fpc軟板加工、高密度f(wàn)pc排線、軟性線路板生產(chǎn)商

基 材：聚酰亞胺  ,pi

基材厚度：0.025mm---0.125mm

最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm

銅箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

fpc最小線距：0.075---0.09mm

ffc間距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm

耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國(guó)際印制電路ipc標(biāo)準(zhǔn)

工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型。

客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等.

fpc的四種表面處理工藝介紹

fpc柔性線路板的表面處理工藝，根據(jù)不同的要求有不同的種類(lèi)，主要有4種，詳細(xì)介紹：

第一種，沉金，又稱(chēng)化金，即通過(guò)化學(xué)方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，另二者容為一體，其優(yōu)點(diǎn)在于能使焊接效果更堅(jiān)固，色澤艷麗明亮，缺點(diǎn)在于生產(chǎn)難度較大，因生產(chǎn)時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，會(huì)產(chǎn)生相關(guān)氣體，處理不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞；

 第二種，鍍金。顧名思義，鍍金，即是在基材表面噴鍍一層金，因沒(méi)有有銅化學(xué)結(jié)合，因此，表面金含量比沉金高，金色較亮，但焊接效果不如沉金；  

 第三種，鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點(diǎn)沒(méi)有金高，硬度也不如金，色澤較差，焊接效果較好；

 第四種，osp，即防氧化工藝。也是一種化學(xué)方法，可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤(pán)的氧化，是fpc表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。

 價(jià)格方面，由于不同柔性電路板制作工藝的不同，很難給出相應(yīng)的價(jià)格列表