6層fpc柔性板_8層fpc線路板_多層fpc制造商

 多層fpc可進一步分成如下類型：

 1）撓性絕緣基材上構成多層pcb

 其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性pcb的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性pcb相匹配，多層fpc部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺  ，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層fpc最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

 2）在軟性絕緣基材上構成多層pcb

 其成品末規定可以撓曲：這類多層fpc是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺  薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就采用這類fpc。例如，用聚酰亞胺  薄膜絕緣材料制造的多層pcb比環氧玻璃布剛性pcb的重量大約輕三分之一。

 3）在軟性絕緣基材上構成多層pcb

 其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層fpc是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語“可成型的”定義為：多層fpc部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺  薄膜材料制成的多層fpc實現了這種布線任務。因為聚酰亞胺  薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

柔性線路板(fpc)的未來

基于中國fpc的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按"開始-發展-高潮-衰落-淘汰"的法則，fpc現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

fpc未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:

1、厚度。fpc的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是fpc與生俱來的特性，未來的fpc耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格。現階段，fpc的價格較pcb高很多，如果fpc價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。