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fpc的主要參數(shù)

基材：聚酰亞胺  pi/聚脂 pet

基材厚度：0.025mm---0.125mm

銅箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

最小線距：0.05---0.075mm

最小線寬：0.05---0.075mm

最小孔徑：0.20mm

小孔徑 鉆孔(鍍通孔) ￠ 0.30mm

沖孔 ￠0.50mm

尺寸公差 導(dǎo)線寬度(w) ±0.03mm w ≤ 0.5mm

孔徑(h) ±0.05mm h ≤ 1.5mm

累積間距(p) ±0.50mm p ≤ 25mm

外形尺寸(l) ±0.50mm l ≤ 50mm

導(dǎo)線和外形(c) ±0.075mm c ≤ 5.0mm

表面處理 硬鎳金（金 0.05-2 μ m ） 鉛 / 錫（ 2-20 μ m ） 熱風(fēng)整平（僅適用于聚酰亞胺  材料） 化學(xué)沉錫（ 0.8-1.5 μ m ） osp

絕緣電阻 1000m ω ipc-tm-650 2,6,3,2 at ambient

介電強度 5kv ipc-tm-650 2,5,6,1

表面電阻 5*10 12 2*10 15 ipc-tm-650 2,5,17

體電阻值 1*10 15 1*10 15 ipc-tm-650 2,5,17

介電常數(shù) 4.0 3.0 mil-p-55617

發(fā)散系數(shù) 0.04 0.03 mil-p-55617

剝離強度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm ipc-tm-650 2,4,9

焊接強度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs

助燃性 94v-o 94v-o ul94

耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國際印制電路ipc

標準工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型

客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等.

深圳市廣大綜合電子有限公司 專業(yè)fpc打樣，fpc報價，fpc中小批量生產(chǎn)，質(zhì)量保證，貨期穩(wěn)定快捷，價格合理。

普通單、雙面板打樣一般3-4天交貨，批量7-8天交貨；

三層板打樣5-6天，批量8-9天交貨；

四層板打樣5-7天，批量8-9天交貨；

四層以上板需先評估資料，再確認交期；

軟硬結(jié)合板打樣10-12天，批量依據(jù)具體數(shù)量方可確認交期。

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