※ 芯派科技創立于臺灣新竹，為全球混合訊號ic設計領導廠商之一，已開發并成功量產之產品包含power management ic、power mosfet等，公司擁有強大的技術研發團隊，能為廣大客戶提供產品解決方案及fae技術支持。

產品概述：

sp6701是一款2a降壓型同步整流芯片，是國內首家采用sot23-6小型封裝大電流同步2a芯片。內部集成極低rds內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(mosfet) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5v到21v，輸出電壓0.8v可調至17v。2a的連續負載電流輸出可保證系統各狀態下穩定運行。其效率高達94％，滿足各系統日益增強的節能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600khz ,以保證對系統其它部分的emi干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。

sp6701采用標準小型化sot23-6封裝，大大節省了pcb板空間，降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產品的需要。

典型應用：

1、12v轉5v/1a

應用領域：

 1.網絡通訊設備

 2.lcdtv 液晶顯示器

 3.上網本 mid

 4.機頂盒，消費類數碼終端

 5.rfid無線識別終端

我們的優勢：

1.為客戶產品開發提供設計資料，樣品，測試板及fae技術支持。

2.長期現貨供應，原裝正品，歡迎來電垂詢！