bga返修臺(tái)尺寸

一、產(chǎn)品獨(dú)家特色：

? 嵌入式工業(yè)觸摸屏控制，windows ce操作界面

? 自動(dòng)貼裝壓力檢測(cè)，貼裝壓力可以控制在20克以?xún)?nèi)

? 自動(dòng)焊接位置獲取，不需要人工手動(dòng)設(shè)定機(jī)器運(yùn)行位置，一鍵完成工作位置設(shè)置

? 自動(dòng)一鍵標(biāo)定，方便光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)

? 使用激光紅點(diǎn)輔助定位，便于快速準(zhǔn)確的夾裝電路板使bga芯片處于溫度場(chǎng)中心位置。

? 自動(dòng)生成溫度曲線，降低對(duì)操作者的經(jīng)驗(yàn)要求

? 在線加溫功能和溫度保持功能（恒溫功能），方便焊接曲線的調(diào)整。

? 高精度溫控，智能pid算法，控制溫度精度±1℃

? 支持溫度曲線分析，可在線獲取回流焊關(guān)鍵指標(biāo)

? 定位精度±0.01mm

? 防止電路板變形措施：大面積預(yù)熱+上下可調(diào)輔助支撐桿+下加熱頭上下移動(dòng)支撐，有效防止電路板不同方向變形

? 無(wú)需外部氣源，風(fēng)機(jī)支持軟件pwm無(wú)級(jí)調(diào)速

? 原裝進(jìn)口日本模擬相機(jī)，300萬(wàn)像素 

? 安  全防護(hù)措施：風(fēng)扇失效檢測(cè)、熱電偶失效檢測(cè)、超溫保護(hù)、機(jī)械防撞檢測(cè)，設(shè)備運(yùn)行更安  全

? 搖桿快捷操作，前后搖動(dòng)控制上加熱頭上下運(yùn)動(dòng)；左右搖動(dòng)控制相機(jī)放大縮小；旋轉(zhuǎn)控制相機(jī)聚焦；點(diǎn)動(dòng)按鈕控制加速運(yùn)動(dòng)。

二、賀揚(yáng)科技hy-4035a產(chǎn)品外觀圖

01上加熱頭與吸筆組件，上下運(yùn)動(dòng)可由搖桿前后搖動(dòng)控制；

02 吸嘴的方向角θ控制旋鈕，用來(lái)調(diào)整芯片的角度；

03 熱電偶插座；

04 高清晰攝像頭；

05 預(yù)熱區(qū)組件；預(yù)熱1控制中間區(qū)域；預(yù)熱2控制兩側(cè)區(qū)域；預(yù)熱開(kāi)關(guān)是預(yù)熱的總開(kāi)關(guān)；

06 急停按鈕；

07 搖桿：前后搖動(dòng)控制上加熱頭上下運(yùn)動(dòng)；左右搖動(dòng)控制相機(jī)放大縮小；旋轉(zhuǎn)控制相機(jī)聚焦；點(diǎn)動(dòng)按鈕控制加速運(yùn)動(dòng)。

08 真彩工業(yè)觸摸屏，支持中英文界面；

09 相機(jī)控制按鈕組；

10 電路板夾持移動(dòng)組件；

11x軸和y軸微調(diào)旋鈕，可使板件支架左右前后微調(diào)；在鎖定導(dǎo)軌后再進(jìn)行微調(diào)。

三、賀揚(yáng)科技hy-4035a產(chǎn)品功能

★人性化的系統(tǒng)控制

?嵌入式工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠

?windows界面，人性化ui接口設(shè)計(jì)，方便操作

?中英文人機(jī)界面

?bga焊接拆解過(guò)程自動(dòng)化

?軟件指示bga焊接流程，操作步驟清晰

★精準(zhǔn)的溫度控制

?三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能pid算法，bga焊接溫度控制精度達(dá)±1℃

?軟件控制風(fēng)扇無(wú)極調(diào)速、無(wú)需外部氣源

?海量bga溫度曲線存儲(chǔ)

?bga溫度曲線快速設(shè)置和索引查找

?支持自動(dòng)溫度曲線分析

?大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)pcb板進(jìn)行冷卻，防止pcb板變形

★便捷的視覺(jué)對(duì)位

?支持bga光學(xué)對(duì)位，電機(jī)驅(qū)動(dòng)

?ccd彩色高清成像系統(tǒng)

?分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰

?相機(jī)前后、左右及旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)定位對(duì)位位置

?軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)zoom、focus，調(diào)節(jié)更方便

?軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便

?內(nèi)置真空泵，bga芯片自動(dòng)吸取

★精密的機(jī)械部件

?v型卡槽、pcb支架，x，y千分尺精密微調(diào)

?精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍

?上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度bga芯片的焊接

?x、y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌

?熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位精確

★完善的安  全設(shè)計(jì)

?bga返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能

?超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能

?軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能

?上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能

★基本功能

?界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作

?bga焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。

?第三溫區(qū)大面積ir加熱器對(duì)pcb板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形

?外置4路測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測(cè)點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)

?pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同pcb板的定位

?上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置

?x、y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm

?在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)pcb板進(jìn)行冷卻，防止pcb板變形，保證焊接效果。

★bga焊接對(duì)象

?本bga返修站適用于任何bga器件及高難返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、 csp、lga、micro smd、mlf、pop封裝

?適用于有鉛和無(wú)鉛工藝

四、賀揚(yáng)科技hy-4035a設(shè)備參數(shù)

序號(hào) 項(xiàng)目名稱(chēng) 規(guī)格參數(shù)

1 控制方式 嵌入式工業(yè)觸摸屏+工控主板

2 總功率 5100w

3 上部加熱功率 1200w

4 下部加熱功率 1200w

5 預(yù)熱區(qū)功率 2700w

6 上部加熱溫度范圍 0--550℃

7 下部加熱溫度范圍 0--550℃

8 外形尺寸 560x780x960mm

9 pcb裝夾方式 v型卡槽、pcb支架x，y可千分尺精密微調(diào)，并外配萬(wàn)能夾具

10 溫度控制 k型熱電偶+專(zhuān)利pid溫度閉環(huán)精確控制，控制精度±1℃

11 焊接工藝 支持無(wú)鉛焊接和有鉛焊接，溫度曲線智能分析

12 pcb尺寸 max 400x350mm ，min 10x10mm

13 最大pcb厚度 5mm

14 對(duì)位系統(tǒng) 手動(dòng)控制，視野大，ccd彩色高清成像系統(tǒng)

15 加熱頭運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，自動(dòng)獲取加熱位置和對(duì)位位置

16 適用芯片 5x5—80x80mm

17 外置測(cè)溫接口 4個(gè)，美國(guó)omega插座

18 貼裝精度 ±0.01mm

19 工業(yè)級(jí)顯示器 17”

20 電源 ac220v±10％ 50/60hz