元器件包裝 電子元件smd貼片專用 晶體表面貼片用防靜電上帶

產(chǎn)品規(guī)格：

   蓋帶寬度規(guī)格：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm、108.5mm

蓋帶長(zhǎng)度規(guī)格：200m（自粘帶）、300m（熱封帶）、480m（熱封帶），其他規(guī)格可以定做，

蓋帶介紹：

   蓋帶(cover tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。 是環(huán)保型抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。

蓋帶應(yīng)用：

   蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安 裝在集成電路板（pcb板）上。

性能指標(biāo)：

剝離力：

   剝離力是蓋帶最重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安 裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高

光學(xué)性能：

   光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。

表面電阻：

   為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。抗靜電的等級(jí)用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10e9－10e11。

拉伸性能：

   拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。拉伸強(qiáng)度是指樣品斷裂前可以承受的最大應(yīng)力。同樣的，伸長(zhǎng)率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(zhǎng)率以百分比來表示。