v3040是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強系統(tǒng)保護、操作簡單、保養(yǎng)維修便捷的一款跨時代新型真空共晶爐（真空回流焊）；同時配置
多角度高倍視頻監(jiān)控相機，與實時溫度曲線、真空度等重要技術參數(shù)同步錄制，同畫面顯示，加強了對新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計及焊接產品的監(jiān)
控及分析；強大的工藝數(shù)據(jù)庫，可以指導您找到問題的處理方案，不同程度的操作人員都能熟練掌握設備的工藝及操作調試。
1、為什么要采用真空回流焊機?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣
無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業(yè)級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗
、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化，從而
到達產品的可靠性。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是唯一的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空回流
焊機。這是德國、日本、美國等國家smt焊接專家的最新工藝創(chuàng)新。
2、行業(yè)應用：v系列真空回流焊機是r&d、工藝研發(fā)、有低至高產能生產的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領域高端
研發(fā)和生產的最佳選擇。
3、應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑 焊接，如igbt封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝
工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、mems及真空封裝。
4、真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達國家軍工企業(yè)、航空、航天等高端制造的必備設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應
用。
【特點】
應用領域：igbt模塊、mems封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程,
2、加熱系統(tǒng)：設備可配置6套加熱系統(tǒng)，分別在真空環(huán)境下進行工作，互不干擾影響，提高生產效率
3、上、下加熱系統(tǒng)，配置電流調節(jié)器，可分別進行高精度動態(tài)溫度控制，同時保證承載臺溫度均勻度。
4、真空系統(tǒng)：設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境，最高真空度0.01mbar。
5、冷卻系統(tǒng)：設備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
6、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
7、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現(xiàn)一鍵操作。
8、氣氛系統(tǒng)：設備實現(xiàn)無助焊劑 焊接，可充入h2、n2/h2混合氣體、hcooh、n2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞。
9、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調用。
10、多種工藝氣氛：n2、n2/h2、純h2、hcooh（n2載氣）
arh2等離子體輔助工藝'
11、冷壁式加熱設計，帶光學鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和n2氣冷噴嘴，內置式測溫熱電偶，形成了快速精準的自動溫
度控制能力；
12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫
14、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3％以下的空洞率
15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質量焊接的技術要求。
16、每倉實際焊接面積為400*300mm，多倉同時工作，或獨立工作，實現(xiàn)器件大批量生產；（選配kd-v43d)
17、助焊劑 回收系統(tǒng)，在生產過程中穩(wěn)定真空度的情況下，完成助焊劑 回收，減少設備的內部產品的污染；
18、整機結構設定，便于后期的維護與保養(yǎng);
19、保護系統(tǒng)：根據(jù)多件制造經驗，多項安 裝保護系統(tǒng)，客戶可放心使用；
v3040技術規(guī)格
基本參數(shù)要求
外觀尺寸
1400 x 800 x 1300 mm (lxwxh)，帶開關機理，不帶真空連接 重量：約 500 kg
腔室氦氣漏率
5x10^-9 mbar*l/s， o2含量可控制在2ppm以內（5mbar). |1 \2
低真空
5*10ˉ1pa
高真空
冷態(tài)5*10ˉ?pa；工作狀態(tài)：5*10ˉ3pa
焊接面積
400x 300 mm
爐膛高度
100mm
溫度范圍
最高可達450°c
升溫速率
最高可達 120°c /min（頂部加熱：300°c /min）
降溫速率
≥120℃/min；
橫向溫差
±5℃
抽屜承重
120kg
爐膛負載
12 kw
（※選配頂部加熱：24kw）
加熱平臺
特質加工定做平臺，同時表面處理后保證溫度均勻度
電源標準
380v, 50hz/60hz，三相五線制 10平方銅線
電流
最大可達.max. 3 x 20 a, 50-60 hz
（※選配頂部加熱：3 x 40 a）
控制參數(shù)
控制方式
西門子plc+工控機
可監(jiān)視窗口
帶可視窗口 （5個）
溫度曲線設置
溫度+時間（可設置溫度、時間；也可以設置升溫斜率；）（最多可以設定150個工藝階段）
接口
com
選配項
焊接過程監(jiān)控分析
※可選配50-200倍放大，觀測、分析焊接過程；
焊接視頻監(jiān)測
※焊接過程視頻與工藝曲線完美結合
fa甲 酸 型
※適用于低活性助焊劑 及密閉性焊接；
h2氫氣型
※100％純氫氣，用于低活性助焊劑 及密閉性焊接工作。帶顯示器，氫氣安 全裝置可選，防止氫氣意外排出。
n+h
※溫合氣體，一般為5％-10％氫含量的氮氫混合氣體，適合于對安 全要求很高
聯(lián)系方式
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