密度 8.9 克/厘米 3

    標(biāo)準(zhǔn)： EN 1758：1998 銅和銅合金。引線框架用帶材

EN 13148：2001銅和銅合金。熱浸鍍錫條

化學(xué)成分 CuSn0.15   ( CW117C )

Fe Ni P Zn Sn Others -

max   0.02 max   0.02 max   0.015 max   0.1 0.1 - 0.15 total 0.1 Cu - remainder

CuSn0.15 級(jí)機(jī)械性能 （ CW117C ）

Rm - 抗拉強(qiáng)度 （MPa） （R300） 300-370

Rm - 抗拉強(qiáng)度 （MPa） （R360） 360-430

Rm - 抗拉強(qiáng)度（MPa） （R420） 420-490

A - 最小伸長(zhǎng)率 Lo = 50mm （％） （R300） 4

A - 最小伸長(zhǎng)率 Lo = 50mm （％） （R360） 3

A - 最小伸長(zhǎng)率 Lo = 50mm （％） （R420） 2

維氏硬度（HV）：（H085） 85 - 110

維氏硬度（HV）：（H105） 105 - 130

維氏硬度（HV）：（H120） 120 - 140

特性 CuSn0.15

線性終止膨脹系數(shù) = 17.3*10 (-6) 1/K;

電導(dǎo)率 = 47 MS/m;

物理性能（室溫參考值）

電導(dǎo)率   51 MS/m               88 ％IACS

導(dǎo)熱系數(shù) 350 W/(mK) 202  Btuft/(ft2-hF)

電阻系數(shù)   3.2 10-3/K             1.8 10-3/F

熱膨脹系數(shù)* 18.0 10-6/K 10.0 10-6/F

密度                               8.93  g/cm3         0.323 lb/in3

彈性模量   125 GPa 18,000 ksi

比熱 0.385 J/(g-K)     0.092 Btu/(lb-F)

泊松比 0.34

0.34

CuSn0.15銅合金相關(guān)情況

一、基本信息

CuSn0.15是一種銅合金,并非銅鐵合金。它具有一些獨(dú)特的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

成分：其銅含量高達(dá)99.9％,雜質(zhì)含量?jī)H為0.01％4。

性能特點(diǎn)：

較好的耐蝕性：在大氣、海水、淡水和蒸汽中的抗蝕性都比較高,對(duì)過(guò)熱和氣體的敏感性小2。

良好的可成型性：在中等強(qiáng)度和良好導(dǎo)電性下具有良好的可成型性,熱浸錫、焊接和電鍍性能非常好3。

軟化溫度較高：比純銅軟化溫度高,并具有良好的蠕變、應(yīng)力松弛和抗疲勞性能3。

其他性能：收縮系數(shù)小,無(wú)鐵磁性,機(jī)械性能較好,兼具耐磨、耐蝕、耐寒、耐熱等特性2。

二、市場(chǎng)應(yīng)用

電子部件方面：

高導(dǎo)電耐高溫電子部件：由于其高導(dǎo)電性和較好的耐高溫性能,被應(yīng)用于高導(dǎo)電耐高溫的電子部件、連接器PIN、汽車(chē)保險(xiǎn)絲盒子、引線框架等。在日本和韓國(guó)市場(chǎng),在3C電子產(chǎn)品中的引線框架應(yīng)用較多,在半導(dǎo)體引線框架方面,由于其相比C19210（KFC）銅鐵合金材料有相當(dāng)?shù)膶?dǎo)電率、更高的強(qiáng)度、耐熱性,且焊錫性特別好,被廣泛采納用于半導(dǎo)體引線框架的部件大批量生產(chǎn)3。

電子元件制造：在需要良好的焊錫性、一定強(qiáng)度和導(dǎo)電率的電子元件制造場(chǎng)景中有廣泛應(yīng)用,例如在一些對(duì)精密度要求較高且采用焊錫工藝組裝的高端半導(dǎo)體部件中,相比其他材料優(yōu)勢(shì)明顯3。

其他領(lǐng)域：

金屬材料相關(guān)行業(yè)：在航空航天、船舶制造、機(jī)械設(shè)備、模具制造、電子電氣、五金制品、工藝品等各行業(yè)廣泛應(yīng)用,是華南地區(qū)規(guī)模較大的銅鋁原材料供應(yīng)商供應(yīng)的材料之一,能滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)于材料性能的需求,如在五金制品中利用其耐蝕性和可成型性,在工藝品中利用其外觀和加工性能等