維蘭德高彈性材料方案

由于對電子及電氣零件日益增加的要求,和現代連接科技對導電好, 耐疲勞,抗腐蝕, 密封連接的要求,高性能銅材變得越來越重要。另一方面,為了汽車和電腦科技行業,電子和機電零件的小型化成為發展高性能銅合金的驅動力量

化學元素 成分含量(％)

成分 Fe Si Mn Ni * Pb Zn Mg 更多

最小值 - 0.25 - 2.2 - - 0.05 Cu＋Ag:余量

值 0.2 1.2 0.1 4.2 0.05 1 0.3

機械性能

條件 熱處理或狀態 屈服點

σs

Mpa

薄板, 帶材 銑硬化- AM (TM00) 450~620

薄板, 帶材 銑硬化- 1/2 HM (TM02) 570~760

薄板, 帶材 3/4 硬(銑硬化) - 3/4 HM (TM03) 655~825

薄板, 帶材 TR02 ≥550

薄板, 帶材 3/4 硬和降水熱處理- 3/4 HT (TH03) 450~585

物理特性*

電氣          MS/m      29

電導率  ％IACS    50

導熱系數 W/(m-K)190

熱膨脹系數 (0-300℃)  106/K   176

密度        g/cm3    8,82

電子模塊           GPa        130

K55 R620高銅合金帶相關信息

一、基本信息

價格方面：K55 R620銅合金K55銅材價格為60元/千克,是一種高導銅帶1。

材質證明等：該銅帶擁有原廠材質證明、SGS報告以及進口報關證明1。

二、性能特點

機械性能

具有高強度、高硬度、抗拉強度和抗疲勞性能等特征1。

導電性能

其電阻率低,能夠保證電信號的穩定性和傳輸速度,是一種高導銅帶1。

表面特性

表面經過處理,能夠保證其表面的平整度和光滑度,從而保證了其導電性能1。

耐腐蝕性能

在使用過程中可以有效地抵抗酸 堿 鹽 等物質的腐蝕1。

可加工性能

能夠方便地進行切割、鉆孔、沖壓等加工工藝1。

三、合金特性與相關工藝

彎曲與成形能力

K55 - R620合金可以被冷作硬化,有良好的彎曲能力和冷熱成形性能2。

溫度適應性

在溫度高達150°C時性能良好,結合鍍錫層,即使在溫度約150°C（3,000小時）鍍錫層不剝落,且電氣和導熱性好,可進行焊接、釬焊2。

鑄造工藝特點（與其他銅合金對比）

不同成分的銅合金結晶特征和鑄造性能不同,鑄造工藝也有區別。不過沒有查詢到K55 - R620銅合金直接的鑄造工藝特性,但可參考類似銅合金：

錫青銅：結晶溫度范圍大,凝固區域寬；鑄造性能方面流動性差,易產生縮松,不易氧化；工藝特點是壁厚件采取定向凝固（順序凝固）,復雜薄壁件、一般壁厚件采取同時凝固2。

鋁青銅和鋁黃銅：結晶特征是結晶溫度范圍小,為逐層凝固特征；鑄造性能方面流動性較好,易形成集中縮孔,極易氧化；工藝特點是鋁青銅澆注系統為底注式,鋁黃銅澆注系統為敞開式2。

硅黃銅：結晶特征介于錫青銅和鋁青銅之間；鑄造性能較好（在特殊黃銅中）；工藝特點是順序凝固工藝,中注式澆注系統,暗冒口尺寸較小2。

四、應用領域

適用于各種電力電子領域,并廣泛應用于航空、航天等領域,也用于各種電子設備、儀器儀表、通信設備、汽車零部件等行業領域。還可以用于生產導電板、可靠電子器件、高精密導線、微波阻抗元器件等領域