化學成分

Cu 1BiP 2)Pb其他mind.99,95max.0,00050,002-0,007max.0,005max.0,03ausgeschl.

Ag,P

   1 einschlieβlich  Silber  bismax.0,015％     2 CU-PHC 0,001-0,006 ％P物理特性

密度（比重）（g/cm3）8.94導電率{ IACS％（20℃）}100彈性模量（KN/mm2）127熱傳導率{W/(m*K)}            390熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）17.7物理性能

狀態抗拉強度延伸率  A50硬度

（Rm,MPa）（％）（HV）R220220-26033min45-65R240240-3008min65-95R290290-3604min90-110R360360min2min110min常規庫存

牌號狀態厚度（mm）寬度（mm）C10300R220/ R240/ R2900.2-3.020-620電鍍服務(材料＋電鍍)電鍍項目種類鍍層厚度 (um)打底厚度(um)裸材厚度   （mm）裸材寬度（mm）

             亮錫               （Bright tin）1.0-10.0Ni/Cu0.05-38-110

1.0-2.5

           霧錫（Matte tin）1.0-10.0   Ni/Cu     1.0-2.50.05-38-110電鍍錫Sn種類回流鍍錫（reflow tin）0.8-2.5Cu ＜1.50.1-1.09.0-610.0

熱浸鍍錫     （Hot Dip Tin）1.0-20.0    /0.2-1.212.0-330.0電鍍鎳Ni     電鍍鎳      （nickel）7.0maxCu ＜1.50.05-3.0＜250.0（霧、亮）

電鍍銀  Ag電鍍銀       （silver）0.5-2.0Ni ＜1.50.05-3.0＜150.0條鍍金Au/銀Ag選鍍金/銀（gold/silver）0.5-2.0Ni＜1.50.05-1.08.0-150.0關于K14超低磷無氧銅

很抱歉,搜索結果未直接提及K14超低磷無氧銅相關的詳細信息。

一、超低磷無氧銅的一般特性

良好的導電性：一般來說,超低磷無氧銅中含降低導電、導熱性雜質較少,具有較好的導電性能。例如C10200超低磷無氧銅含銅量99.95％,磷0.015％,氧不大于0.03％,其高純度的特性有助于良好的導電性,可推測K14超低磷無氧銅可能也具有較好的導電性能4。

較好的加工性能：無氧銅通常具有較好的加工性能,能進行焊接和釬焊等操作。像C10300超低磷無氧銅有良好的加工性能,可以焊接和釬焊,K14超低磷無氧銅或許也具備相似的加工性能5。

耐蝕性：銅及銅合金對大氣和水的抗腐蝕能力相對較高,K14超低磷無氧銅可能也具有較好的耐蝕性,不過這需要更多的資料來確定。

二、可能的應用領域

基于超低磷無氧銅的一般特性,K14超低磷無氧銅可能的應用領域如下：

電子行業：由于可能具備良好的導電性,像C10200超低磷無氧銅因低氧和低磷含量在電子行業有用,K14超低磷無氧銅可能用于電子元件制造、電路連接等方面。

熱交換器領域：如果它的導熱性較好,可能會被應用于熱交換器,就像其他一些無氧銅材料在該領域的應用。

三、與其他超低磷無氧銅對比（假設）

如果將K14超低磷無氧銅與C10200、C10300超低磷無氧銅對比：

對比項目K14（假設）C10200C10300化學成分未知銅(Cu):99.95％鈹Sb:≤0.002磷(P):0.015％硫S:≤0.005

氧(O):不大于0.03％砷As:≤0.002

鉍Bi:≤0.001

注:≤0.05(雜質)

應用領域推測基于無氧銅共性推測電子、熱交換器等電子、真空和熱交換器等有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能相關領域總體而言,由于缺乏關于K14超低磷無氧銅的具體信息,以上內容是基于超低磷無氧銅的一般特性和其他類似材料