bga植球返修助焊膏

【合金】合成樹脂

【熔點】100-260℃

【顏色】乳白色和淡黃色

【存儲說明】 bga植球返修助焊膏常溫環境下可儲存6-12個月

【實驗環境】高溫高濕環境 65℃ - 85％ rh - 596 hrs | 85℃ - 85％ rh - 168hrs

【bga植球返修助焊膏被廣泛應用于】bga修補、bga植球工藝。

【bga植球返修助焊膏】

進口原材料、防止塌落、粘附力強、不吸潮、不漏電、焊接效率高,bga助焊膏是由松香合成樹脂、有機酸 和溶劑 組成,體系中添加高性能觸變劑 和特殊活性劑 ,具有很好的助焊作用,此助焊膏為無鹵、無鉛,成分符合rohs指令要求,環保性好,此款助焊膏有如下優越特性：

1、具有超強的焊接效果,有效防止空洞、虛焊的產生；

2、耐高溫且高溫下可持續焊接,煙霧少；

3、松香殘留白色透明,焊點光亮。

【bga植球返修助焊膏——安 全知識】

1、作業速度*好維持3~5秒。

2、焊接完畢末完全干固前,請保持干凈勿用手污染。

3、回焊過程中會產生蒸汽,作業時應該注意空氣通風,避免吸入體內。

4、作業過程中,應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。

5、作業中嚴禁隨間添加其它非本公司出品之bga維修專用助焊膏,以防化學結構突變,導致無法收拾之后果。