助焊劑系列說明：

  助焊劑的種類很多、大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑、在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進行選用。對于使用廠商來說,,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā),可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發(fā). 　　選擇助焊劑時,有以下幾點建議給使用廠商: 1.聞氣味；2.確定樣品；3.有必要可以去廠商看廠。

無鉛助焊劑JG-901

規(guī)格表
 
1、外觀 ：無色透明液體
 
2、比重 （250C）：0.803±0.01
 
3、固成份（％）：3.5±0.3
 
4、酸價mg(KOH)/g(FLUX)：15±5
 
5、擴散率（％）：＞80
 
6、沸點（0C）：85
 
7、鹵素含量（％）：0.1
 
8、閃火點（0C）:16
 
9、絕緣阻抗(Ω):≥1×1012
 
10、水萃取液電阻率   (Ωcm) :≥1×105
 
11、銅鏡測試 ：Pass
 
12、焊點色度：光亮型
 
13、建議配用稀釋劑： S-8200

使用注意事項：

用于PCB板插件的涂覆、沾浸、發(fā)泡等工藝焊接過程、作業(yè)比重應(yīng)隨基板零件腳氧化程度決定、初試用時可先較高比重開始逐步調(diào)低比重直到理想焊點達到為止。用相應(yīng)稀釋劑調(diào)整其比重。