產品介紹

鑫威單組份、脫醇型、室溫潮氣固化液體導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點,可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率led、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、dc/ac 轉換器、igbt 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

·   導熱率: 0.8-5.0w/m⋅k

·   單組分室溫潮氣固化,·      便于操作

·   脫醇型固化體系：刺激性氣味小,·   對金屬無腐蝕

·   優越的耐高低溫性

·   極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能

·   優越的化學和機械穩定性

·   與大部分介質粘接力強

·   固化后無滲出物

典型用途

主要應用于各種材料的粘接、導熱、散熱、絕緣,用于散熱片與cpu、電腦及相關設備、視聽音響、電子電器等。各種需要散熱、傳熱的相關電器中如：半導體制冷片、飲水機、電水壺、電視機功放管及散熱片之間。