【【【進口pi板】】】聚酰亞胺  （polyimide），縮寫為pi，是主鏈含有酰亞氨基團（─c─n─c─）的聚合物。

聚酰亞胺  作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺  的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。

聚酰亞胺  ，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺  就不會有今天的微電子技術"。pi應用

pi改性復合

純pi很少單獨使用，應用的pi多為其改性和復合品種：

1、pi+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；

2、pi+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；

3、耐高溫聚酰亞胺  膠粘劑  ；

4、耐高溫電子封裝材料；

5、耐高溫涂層或薄膜。

pi應用特性

(1)阻燃性：pi為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。

(2)機械性能（對溫度的敏感性小）：

a、純pi機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；

b、纖維增強后會大幅度提高：

沖擊強度：由27j/m增大到190j/m，增大10倍以上；

拉伸強度：由60mpa增大到1200mpa,增大20倍以上；

彎曲模量：由3.8gpa增大到80gpa，增大20倍以上；

c、高抗蠕變；

d、低熱膨脹系數、高尺寸穩定；

e、耐磨性（vs45#鋼）：1000轉時的磨耗量僅為0.04g（可填充f4、二硫化鉬后進一步改善）；

f、具自潤性。

（3）優異的熱性能：

a、耐高溫、耐低溫同時具備；

b、長期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；

c、耐輻射

（4）突出的電性能：

a、介電常數：通過設計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優良的超低介電常數材料）。

b、介質損耗因數：10～10；

c、耐電弧性：128s～180s；

d、高電絕緣；

（5）環境性能（耐化學腐蝕性）：

a、穩定（耐）：酸  、酯、酮    、醛  、酚及脂肪烴、芳香烴、氯  代烴等；

b、不穩定：氯  代聯苯  、氧化性酸  、氧化劑  、濃硫酸  、濃硝酸  、王水、過氧化氫、次氯  酸  鈉；

【進口pi板】 pi應用領域

耐高溫聚酰亞胺  超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學性能優異、尺寸穩定性好、熱膨脹系數小、高絕緣、低熱導、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業、微電子設備、醫  療器械等領域，具有很好的性能價格比。典型的應用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；

（2）優異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑  （改性環氧樹脂、改性酚醛  樹脂、改性有機硅膠粘劑  等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。